半導体技術のロードマップ(IRDS)

2023-01-212023-12-29

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CPU関連のニュース記事を眺めていたところ、そもそも半導体技術に関する国際的な標準化やロードマップの活動にはどのようなものがあるのか気になったので調べてみました。
本記事は、IEEEにより策定されているIRDS(International Roadmap for Devices and Systems)に関するメモです。

本記事の目的

半導体技術の国際的なロードマップの存在を把握する。

IRDS

IRDS(International Roadmap for Devices and Systems)はIEEE配下のタスクフォースにより策定されるロードマップです。

このIRDSが半導体技術に関する国際的なロードマップと言えます。

IRDSの執行委員会(executive committee)は、ヨーロッパ、韓国、日本、台湾、米国の5つの地域のリーダーによって構成されます。

IRDSは、以下のInternational Focus Teams(IFTs)の観点でまとめられています(2022年版のIRDSの場合)。

Application Benchmarking (AB) (Same as 2021)
Systems and Architectures (SA)
Outside System Connectivity (OSC)
More Moore (MM)
Beyond CMOS (BC)
Cryogenic Electronics and Quantum Information Processing (CEQIP)
Packaging Integration (PI) white paper (same as 2021)
Factory Integration (FI)
Lithography (L)
Yield Enhancement (YE)
Metrology (M)
More than Moore (MtM) white paper
Environment, Safety, Health, and Sustainability (ESH/S)
Mass Data Storage and Non-volatile Memory
Autonomous Machine Computing
(14.、15.は作成段階)

例えば、ムーアの法則を踏襲する集積回路の微細化については、”4. More Moore (MM)”で検討されているようです。

各年のロードマップに関する資料は、Roadmap – IEEE IRDSより確認できます。

IRDSの目標

IRDSの目標(goal)として、以下の3点が挙げられています。

To identify key trends related to devices, systems, and all related technologies by generating a roadmap with a 15-year horizon

To determine generic devices’ and systems’ needs, challenges, potential solutions, and opportunities for innovation

To encourage related activities worldwide through collaborative events, such as related IEEE conferences and roadmap workshops
出典：IEEE International Roadmap for Devices and Systems – IEEE IRDS

15年先までを視野にしたキートレンドやイノベーション機会の検討、また国際的活動の推進が含まれています。